保(bao)持溫(wen)度(du)和濕度(du)設計條(tiao)件(jian)(jian)對數據室的(de)順利運行至關(guan)重要。設計條(tiao)件(jian)(jian)應在22℃~24℃(72°F~75°F)和35%~50%的(de)相(xiang)對濕度(du)(R.H)。與環境(jing)條(tiao)件(jian)(jian)不合(he)適可能造成(cheng)損壞相(xiang)同(tong)，溫(wen)度(du)的(de)快(kuai)速波動也可能對硬件(jian)(jian)運行產生負(fu)面影響，這就是硬件(jian)(jian)末端處(chu)理數據保(bao)持運行狀態(tai)的(de)原因之一。

　　機房(fang)環(huan)境(jing)不適合引(yin)起的問題(ti)。

　　如果數(shu)據室的(de)環(huan)境不合適，將對數(shu)據處理和存儲工作產生(sheng)負面(mian)影響(xiang)，數(shu)據運行錯誤、停機，系統(tong)故障頻繁完全關(guan)閉。

　　1.高溫和低溫。

　　高溫(wen)(wen)(wen)、低(di)溫(wen)(wen)(wen)或溫(wen)(wen)(wen)度快速波動(dong)可能(neng)會破壞(huai)數(shu)據處理(li)(li)，關閉整個系統。溫(wen)(wen)(wen)度變動(dong)可能(neng)改(gai)變電子(zi)芯片(pian)和其(qi)他板(ban)卡(ka)元(yuan)件的電子(zi)和物理(li)(li)特性，導致運行錯誤或故障。這些問題(ti)可能(neng)是(shi)暫時的，也可能(neng)持續多天。即使是(shi)一(yi)時的問題(ti)，也可能(neng)很難診斷和解決。

　　2.高濕度。

　　高濕度可能導(dao)致膠帶物理變形、磁盤(pan)損傷(shang)、框(kuang)架結露、紙(zhi)張粘連(lian)、MOS電路破壞等故障。

　　3.低濕度。

　　低濕度不僅產(chan)生靜(jing)(jing)電(dian)，還增加了靜(jing)(jing)電(dian)的釋放。這種靜(jing)(jing)電(dian)釋放會導致系(xi)統運行不穩定甚(shen)至數(shu)據錯誤。

　　差異:

　　計(ji)算(suan)機室對溫度(du)、濕度(du)和清潔(jie)度(du)有嚴格(ge)的(de)要求，因此計(ji)算(suan)機室專用空(kong)調(diao)在設計(ji)上(shang)與傳統舒適(shi)空(kong)調(diao)大(da)不相同，表現在以下5個(ge)方面

　　1.傳(chuan)統的(de)(de)(de)舒(shu)適空調主(zhu)要針對人員設(she)計，送風(feng)(feng)量(liang)(liang)(liang)(liang)小，送風(feng)(feng)蛆差(cha)大(da)(da)，冷(leng)卻和(he)除濕(shi)同(tong)時(shi)進(jin)行的(de)(de)(de)機房(fang)內(nei)的(de)(de)(de)熱量(liang)(liang)(liang)(liang)占(zhan)所有熱量(liang)(liang)(liang)(liang)的(de)(de)(de)90%以上，包括設(she)備本身的(de)(de)(de)熱量(liang)(liang)(liang)(liang)、照明熱量(liang)(liang)(liang)(liang)、墻壁、天花(hua)、窗(chuang)戶、地(di)板的(de)(de)(de)熱量(liang)(liang)(liang)(liang)、陽光輻射熱量(liang)(liang)(liang)(liang)、間隙的(de)(de)(de)滲透風(feng)(feng)和(he)新風(feng)(feng)熱量(liang)(liang)(liang)(liang)等(deng)。由于這(zhe)些發熱量(liang)(liang)(liang)(liang)產生的(de)(de)(de)濕(shi)度小，使用舒(shu)適的(de)(de)(de)空調，室內(nei)的(de)(de)(de)相對濕(shi)度過低，設(she)備內(nei)部(bu)電路部(bu)件的(de)(de)(de)表面(mian)積(ji)存靜電，產生放電，損(sun)壞(huai)設(she)備，妨礙數(shu)據(ju)的(de)(de)(de)傳(chuan)輸和(he)貯藏。同(tong)時(shi)，由于冷(leng)卻量(liang)(liang)(liang)(liang)(40%~60%)消耗在除濕(shi)方面(mian)，實(shi)際冷(leng)卻設(she)備的(de)(de)(de)冷(leng)卻量(liang)(liang)(liang)(liang)大(da)(da)幅減(jian)少，能源消耗大(da)(da)幅增加。

　　機房專用空調在設計上(shang)嚴格(ge)控制蒸發器內的蒸發壓力，增加送風(feng)量，使蒸發器表面溫度高于空氣(qi)**溫度而不除濕，產(chan)生(sheng)的冷卻量都用于降溫，提高工(gong)作(zuo)效率(lv)，降低濕度損(sun)失(送風(feng)量大，送風(feng)蛆差小)。

　　2.舒適空調風(feng)量小，風(feng)速(su)低，只能在送風(feng)方向局部氣流(liu)循環(huan)，不(bu)(bu)能在機(ji)房(fang)形成整體(ti)氣流(liu)循環(huan)，機(ji)房(fang)冷卻(que)不(bu)(bu)均勻，機(ji)房(fang)內存在區域(yu)溫差，送風(feng)方向區域(yu)溫度低，其他區域(yu)溫度高，發熱(re)設(she)備配置(zhi)位置(zhi)不(bu)(bu)同，局部熱(re)量積累

　　機(ji)房(fang)專(zhuan)用空調(diao)送風(feng)量大，機(ji)房(fang)通風(feng)次數高(通常為30~60次/小時)，機(ji)房(fang)內(nei)整(zheng)體(ti)形成氣(qi)流循(xun)環，機(ji)房(fang)內(nei)所有設備(bei)均勻冷卻(que)。

　　3.傳統舒適的(de)(de)空(kong)調，由于送風量小，通風次數少，室內空(kong)氣不(bu)能保證足(zu)夠高的(de)(de)流速將灰塵帶(dai)回過濾(lv)器，室內設備內部(bu)沉積，對設備本身產生不(bu)良影(ying)響。另外，一(yi)般舒適空(kong)調單(dan)元的(de)(de)過濾(lv)性能差，不(bu)能滿足(zu)計(ji)算(suan)機的(de)(de)凈化要(yao)求。

　　機(ji)房專用空(kong)調送風量大，空(kong)氣(qi)循環好，同時(shi)具有專用空(kong)氣(qi)過濾(lv)器，能及(ji)時(shi)高效地(di)過濾(lv)空(kong)氣(qi)中的灰塵(chen)，保持機(ji)房清潔(jie)度。

　　4.大多(duo)數(shu)機(ji)(ji)(ji)械室(shi)內的電子(zi)設備(bei)(bei)連(lian)(lian)續(xu)運轉(zhuan)，工作時間長，機(ji)(ji)(ji)械室(shi)專用空(kong)(kong)調(diao)在設計上(shang)要求連(lian)(lian)續(xu)運轉(zhuan)多(duo)年，保持極(ji)高的可(ke)靠性。舒(shu)適空(kong)(kong)調(diao)難以滿足要求，特別是冬天，計算機(ji)(ji)(ji)室(shi)密封性好，發熱設備(bei)(bei)多(duo)，空(kong)(kong)調(diao)單(dan)元需要正常(chang)制(zhi)冷作業。此(ci)時，一般舒(shu)適空(kong)(kong)調(diao)由于室(shi)外冷凝(ning)壓(ya)力過低，難以正常(chang)工作，室(shi)內專用空(kong)(kong)調(diao)通過可(ke)控室(shi)外冷凝(ning)器(qi)，仍能正常(chang)保證制(zhi)冷循環作業。

　　5.機房專(zhuan)用(yong)空調(diao)一(yi)般(ban)(ban)配備專(zhuan)用(yong)加濕(shi)系統、高效除濕(shi)系統和電加熱補償系統，通過微(wei)處(chu)理器，可以(yi)根據(ju)各傳感器返回的數據(ju)正確控制機房內的溫度(du)和濕(shi)度(du)，舒適(shi)的空調(diao)一(yi)般(ban)(ban)配備加濕(shi)系統。